| 发明名称 | 粘合带 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104099032A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201410137377.1 | 申请日期 | 2014.04.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 由藤拓三;矢田贝隆浩 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种粘合带，其为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||