发明名称 粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片
摘要 本发明提供一种谋求对剥离时未经防静电处理的粘附物的防静电,对粘附物的污染性降低,再剥离性优异的粘合剂组合物、以及使用该粘合剂组合物而成的粘合剂层、粘合片。所述粘合剂组合物含有以具有碳数为1~14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分且酸值为1.0以下的(甲基)丙烯酸系聚合物、碱金属盐和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷,相对于所述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,所述碱金属盐及所述有机聚硅氧烷的合计为0.15~4重量份。
申请公布号 CN102307963B 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201080006930.8 申请日期 2010.02.23
申请人 日东电工株式会社 发明人 山形真人;请井夏希;中野顺子
分类号 C09J133/00(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J183/12(2006.01)I 主分类号 C09J133/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张宝荣
主权项 一种再剥离性粘合剂组合物,其中,仅含有:以具有碳数为1~14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体为主成分且酸值为1.0以下的(甲基)丙烯酸类聚合物;碱金属盐;具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷;和交联剂;相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份,所述碱金属盐及所述有机聚硅氧烷的合计为0.2~4重量份,所述碱金属盐和所述有机聚硅氧烷的含有比例,以重量比计为20:80~50:50。
地址 日本大阪府