发明名称 |
高分子电热膜制备方法 |
摘要 |
本发明公开一种高分子电热膜制备方法,该方法按原料重量百分比称取10~36%的胶体石墨微粉、8~33%的导电炭黑微粉、0.1~15%的纳米碳粉、0.1~18%的氧化锌粉剂、0.1~13%的银粉和0.1~13%的氢氧化镁粉剂制备导电复合填充粉剂:然后利用导电复合填充粉剂制备导电复合填充胶剂,再制备发热薄膜,同时制备绝缘复合填充胶剂,利用绝缘复合填充胶剂制备绝缘薄膜,最后制备得到高分子电热膜。本发明解决传统电热膜发热温度不均匀,发热效率高,本发明还解决传统电热膜在使用中功率衰减、工作寿命短等缺点。<!--1--> |
申请公布号 |
CN102932974B |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201210470603.9 |
申请日期 |
2012.11.20 |
申请人 |
叶么华 |
发明人 |
叶么华 |
分类号 |
H05B3/34(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I;C09D127/18(2006.01)I;C09D127/12(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09D5/25(2006.01)I |
主分类号 |
H05B3/34(2006.01)I |
代理机构 |
武汉开元知识产权代理有限公司 42104 |
代理人 |
马辉 |
主权项 |
一种高分子电热膜制备方法,其特征在于:包括以下步骤:1)制备导电复合填充粉剂:按原料重量百分比称取10~36%的胶体石墨微粉、8~33%的导电炭黑微粉、0.1~15%的纳米碳粉、0.1~18%的氧化锌粉剂、0.1~13%的银粉和0.1~13%的氢氧化镁粉剂,置于混合机中混合均匀,即得到导电复合填充粉剂;2)制备导电复合填充胶剂:按原料重量百分比称取5~36%的步骤1)中导电复合填充粉剂、20~52%的聚酰胺脂、15~36%的二甲苯和0.1~8%的硅烷偶联剂,置于研磨分散机中分散研磨,即得到导电复合填充胶剂;3)制备发热薄膜:将步骤2的)得到的导电复合填充胶剂用涂膜机涂覆在玻璃纤维发热膜上,置于烤箱内进行交联、固化和稳定,即得到发热薄膜基材,再将发热薄膜基材裁切成规定尺寸后穿入铜箔,在铜箔处双面喷涂导电复合填充胶剂,置于烘箱进行交联、固化和稳定,得到发热薄膜;4)制备绝缘复合填充胶剂:按原料重量百分比称取10~35%的胶体绝缘炭黑微粉或精煤微粉、30~60%的聚四氟乙烯分散液或聚全氟乙丙烯分散液、0.1~5%的纳米碳粉,0.1~10%的硅烷偶联剂和0.5~20%的氢氧化镁粉剂,置于分散研磨机中混合均匀,得到绝缘复合填充胶剂;5)制备绝缘薄膜:将步骤4)得到绝缘复合填充胶剂由涂膜机涂覆在玻璃纤维绝缘膜上,置于烤箱进行交联、固化和稳定,即得到绝缘薄膜;6)制备高分子电热膜:将步骤3)中得到的发热薄膜和两层步骤5)中得到的绝缘薄膜置于复合机进行热压复合,得到电热膜基材,电热膜基材经导线连接绝缘处理后即得到高分子电热膜。 |
地址 |
430300 湖北省武汉市黄陂区木兰大道新村三里216号 |