| 发明名称 | 晶片装配抗氧化装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶片装配抗氧化装置，高温密封装配舱（1）内设置有用于放置接料引线（2）的支架（3），晶片（4）装配在接料引线（2）上；高温密封装配舱（1）的壁上设置有至少一个抗氧化气体导入口（5），抗氧化气体导入口（5）通过安装组件（6）固定安装在高温密封装配舱（1）的壁上。本实用新型在装配晶片时向高温密封装配舱内注入氢气、氮气等抗氧化气体，可有效避免晶片在高温环境下被氧化；换气方式采用抽真空泵，先将高温密封装配舱内的空气排空形成负压，再通过抗氧化气体导入口注入抗氧化气体，气密性好；安装组件采用法兰结构，结构简单、成本低，且设置了密封垫圈，进一步提高了高温密封装配舱的气密性。 | ||
| 申请公布号 | CN203882975U | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201420325167.0 | 申请日期 | 2014.06.18 |
| 申请人 | 四川蓝彩电子科技有限公司 | 发明人 | 胡庆伟 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英;詹权松 |
| 主权项 | 晶片装配抗氧化装置，其特征在于：它包括高温密封装配舱（1），高温密封装配舱（1）内设置有用于放置接料引线（2）的支架（3），晶片（4）装配在接料引线（2）上；所述的高温密封装配舱（1）的壁上设置有至少一个抗氧化气体导入口（5），抗氧化气体导入口（5）通过安装组件（6）固定安装在高温密封装配舱（1）的壁上。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区兴宁路36号 | ||