发明名称 一种介质背腔缝隙耦合微带天线
摘要 本发明属于微波天线技术,涉及对介质背腔缝隙耦合微带天线的改进。其特征在于,在耦合缝隙[5]的四周有由金属化过孔[4]沿直线等间距排列组成的背腔图形,金属化过孔[4]贯通耦合缝隙介质板[2]和馈电介质板[1],并与馈电介质板[1]下表面的覆铜箔形成电连接。本发明无需在介质板的侧面镀金属层,克服了大面积镀金属时工艺复杂、附着力差的缺点;同时,不会产生因耦合缝隙所产生的后向散射造成的谐振导致损耗增加、天线效率下降的问题。
申请公布号 CN102544738B 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201110458308.7 申请日期 2011.12.27
申请人 中国航空工业第六○七研究所 发明人 孙丹;张兆成;沈荣
分类号 H01Q13/08(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q13/08(2006.01)I
代理机构 中国航空专利中心 11008 代理人 梁瑞林
主权项 一种介质背腔缝隙耦合微带天线,它由下面的馈电介质板[1]、中间的耦合缝隙介质板[2]和上面的天线介质板[3]叠合胶接构成,馈电介质板[1]、耦合缝隙介质板[2]和天线介质板[3]是尺寸相同的矩形,在馈电介质板[1]的上表面有馈电线路,在馈电介质板[1]的下表面有覆铜箔,在天线介质板[3]的上表面有微带贴片,在耦合缝隙介质板[2]的上表面覆盖有覆铜箔,在覆铜箔的中部有耦合缝隙[5];其特征在于,在耦合缝隙[5]的四周有由金属化过孔[4]等间距排列组成的背腔图形,金属化过孔[4]贯通耦合缝隙介质板[2]和馈电介质板[1],并与馈电介质板[1]下表面的覆铜箔形成电连接,背腔图形是下面的图形之一:(1)背腔图形由一个上、下边和左、右边围成,背腔图形的上边和下边为平行的直线,耦合缝隙[5]与背腔图形的上边和下边垂直,背腔图形的右边由上、中、下3段组成,该边的上、下段为平行于耦合缝隙[5]的直线,该边的中段是一个一边开口的开口矩形[6],该开口矩形[6]的开口朝向耦合缝隙[5],背腔图形的左边为平行于耦合缝隙[5]的直线;(2)背腔图形由一个上、下边和左、右边围成,背腔图形的上边和下边为平行的直线,耦合缝隙[5]与背腔图形的上边和下边垂直,背腔图形的左边由上、中、下3段组成,该边的上、下段为平行于耦合缝隙[5]的直线,该边的中段是一个一边开口的开口矩形[6],该开口矩形[6]的开口朝向耦合缝隙[5],背腔图形的右边为平行于耦合缝隙[5]的直线;(3)背腔图形由一个上、下边和左、右边围成,背腔图形的上边和下边为平行的直线,耦合缝隙[5]与背腔图形的上边和下边垂直,背腔图形的右边和左边均由上、中、下3段组成,上、下段为平行于耦合缝隙[5]的直线,中段是一个一边开口的开口矩形[6],该开口矩形[6]的开口朝向耦合缝隙[5]。
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