发明名称 |
一种屏蔽板结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种屏蔽板结构,所述屏蔽板结构包括:屏蔽板主体;从上至下穿透所述屏蔽板主体中心的通孔;与所述通孔连通的气体管路,所述气体管路中通入气体以在所述屏蔽板主体下表面形成气膜;所述通孔在屏蔽板主体中呈圆台型,所述圆台的侧面与屏蔽板主体的下表面所形成的钝角范围为100~115°;所述气体管路中通入的气体为氮气;所述气体管路上设置有阀门以及控制气体流量的控制系统。本实用新型的屏蔽板结构通过在屏蔽板主体中心位置设置一通孔,并往通孔中通入一定流量的气体,使屏蔽板主体在旋转过程中在其底部形成气膜,该气膜可以避免屏蔽板主体的表面被溅射液滴,从而确保晶圆不会被滴落的液滴污染,引入缺陷。 |
申请公布号 |
CN203882971U |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201420268517.4 |
申请日期 |
2014.05.23 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
金滕滕;杨勇 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
李仪萍 |
主权项 |
一种屏蔽板结构,其特征在于,所述屏蔽板结构至少包括:屏蔽板主体;从上至下穿透所述屏蔽板主体中心的通孔;与所述通孔连通的气体管路,所述气体管路中通入气体以在所述屏蔽板主体的下表面形成气膜。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |