发明名称 |
电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置 |
摘要 |
本发明的课题在于提供电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置,其能够提高从玻璃坯板分离出的玻璃基板的回收效率,并且提高尺寸精度、强度等品质,从而改善良品率。本发明涉及的电子设备用玻璃盖片的制造方法典型构成的特征在于,其包括:支撑步骤,对于至少在一侧主表面设置有抗蚀刻层112的玻璃坯板110,该抗蚀刻层112是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案114的抗蚀刻层,按照使得将加工图案114向玻璃坯板110的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域与支撑体140为非接触的方式通过支撑体140支撑另一侧主表面上的由加工图案114围成的分区116的内侧;和分离步骤,对玻璃坯板110的一侧主表面进行蚀刻处理,由此沿着加工图案114溶解玻璃坯板110,从玻璃坯板110分离出电子设备用玻璃盖片形状的玻璃基板100。 |
申请公布号 |
CN104105674A |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201380008101.7 |
申请日期 |
2013.02.08 |
申请人 |
HOYA株式会社 |
发明人 |
桥本和明 |
分类号 |
C03B33/02(2006.01)I;C03C15/00(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I |
主分类号 |
C03B33/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
丁香兰;庞东成 |
主权项 |
一种电子设备用玻璃盖片的制造方法,其特征在于,该制造方法包括:支撑步骤,对于至少在一侧主表面上设置有抗蚀刻层的玻璃坯板,所述抗蚀刻层是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案的抗蚀刻层,在使将所述加工图案向玻璃坯板的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域与支撑体为非接触的状态下,利用所述支撑体支撑另一侧主表面上的由所述加工图案所围成的分区的内侧;和分离步骤,对所述玻璃坯板的所述一侧主表面进行蚀刻处理,由此沿着所述加工图案溶解所述玻璃坯板,从所述玻璃坯板分离出电子设备用玻璃盖片形状的玻璃基板。 |
地址 |
日本东京都 |