发明名称 |
印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法,包括步骤:在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行,每行连成一条直线;在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘,设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧;进行波峰焊。本发明通过在每行插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁背离波峰焊时印制电路板前进方向一侧设置拖锡焊盘,过波峰焊时,每排最后一个焊接的管脚上形成的锡尖就会被拖锡焊盘吸收,有效的避免了焊接短路的现象,从而提高了生产效率和波峰焊接质量。 |
申请公布号 |
CN104105358A |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201310117811.5 |
申请日期 |
2013.04.07 |
申请人 |
深圳市共进电子股份有限公司 |
发明人 |
王达国 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
何平 |
主权项 |
一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法,其特征在于,包括步骤:在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行,每行连成一条直线;在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘,设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧;进行波峰焊。 |
地址 |
518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116、B118;A211-A213、B201-B213;A311-313;B411-413 |