脆性材料基板的分断方法

摘要

本申请提供一种即便事先不规定条件也能恰当地分断脆性材料基板的分断方法。脆性材料基板的分断方法包含以下步骤：准备脆性材料基板，此脆性材料基板是以垂直于主表面的特定分割间距设定着分割预定位置，且在分割预定位置形成着微小龟裂；将脆性材料基板粘着固定在弹性膜之后，将弹性膜水平保持；在分割预定位置的铅直下方配置第1分断条；在脆性材料基板的上方，与分割预定位置距离相等的两个位置上分别配置第2分断条；及通过第1分断条的上升和两个第2分断条的下降，而从上下对脆性材料基板施力，借此将脆性材料基板分断；将第2分断条的配置间隔设定为分割间距的1.3倍以上且1.6倍以下，并保持此配置间隔而使第2分断条抵接脆性材料基板。

主权项

一种脆性材料基板的分断方法，其特征在于包括：准备步骤，准备脆性材料基板，将脆性材料基板的上表面与下表面设定为主表面，此脆性材料基板是以垂直于主表面的特定分割间距设定着分割预定位置，且在所述分割预定位置上形成着微小龟裂；保持步骤，将所述脆性材料基板粘着固定于弹性膜，然后将所述弹性膜水平保持；第1配置步骤，在所述分割预定位置的铅直下方配置第1分断条；第2配置步骤，在所述脆性材料基板的上方，在与所述分割预定位置距离相等的两个位置上分别配置第2分断条；及分断步骤，使所述第1分断条上升并使所述两个第2分断条下降，在所述脆性材料基板的上表面且相对于所述分割预定位置对称的两个位置和所述脆性材料基板下表面的所述分割预定位置上，对所述脆性材料基板施力，借此将所述脆性材料基板分断；在所述第2配置步骤中，将所述两个第2分断条的配置间隔设定为所述分割间距的1.3倍以上且1.6倍以下，在所述分断步骤中，保持所述第2配置步骤中设定的所述配置间隔，使所述两个所述第2分断条抵接于所述脆性材料基板，借此由所述第2分断条对所述脆性材料基板施力。