一种光通信装置及止动孔的形成方法

摘要

本发明公开了一种光通信装置及止动孔的形成方法，所述光通信装置其包括，承载板、绝缘基板、热交换板以及光纤。承载板具有止动孔和通孔，所述止动孔包括第一止动孔和第二止动孔，所述第一止动孔下端设置有第二光电元件，所述第二止动孔下端设置有第一光电元件；绝缘基板设置于所述承载板的下方，与所述承载板电性连接；热交换板包括第一热交换板和第二热交换板，所述第一热交换板和第二热交换板之间通过间隔装置相连接；光纤穿过所述接入孔进入所述止动孔中。本发明能够使正常运转下的VCSEL阵列温度降低大致20℃并同时保持较小尺寸和较低制造成本且在直接耦合光纤和光电器件同时能够减少空间。

主权项

一种光通信装置，其特征在于：包括，承载板，所述承载板具有止动孔和通孔，所述止动孔包括第一止动孔和第二止动孔，所述第一止动孔下端设置有第二光电元件，所述第二止动孔下端设置有第一光电元件；所述通孔内设置有导电材料形成第一导电通路和第二导电通路，所述第二光电元件通过所述第一导电通路与设置于所述承载板上表面的第一集成电路元件相连接，所述第一集成电路元件能够为所述第二光电元件提供电信号，所述第一光电元件通过所述第二导电通路与第二集成电路元件相连接，所述第二集成电路元件能够从所述第一光电元件接收电信号；绝缘基板，所述绝缘基板设置于所述承载板的下方，与所述承载板电性连接，所述绝缘基板上设置有能够容纳所述第二光电元件的第一腔体和能够容纳第一光电元件的第二腔体，所述第一腔体为通腔，贯穿所述绝缘基板；热交换板，所述热交换板包括第一热交换板和第二热交换板，所述第一热交换板通过第一高热导率组件与所述第一集成电路元件和所述第二集成电路元件相连接，其上设置有接入孔和第一流体循环通道，所述接入孔包括第一接入孔、第二接入孔，所述第一接入孔的主轴与所述第一止动孔的主轴相重合，所述第二接入孔的主轴与所述第二止动孔的主轴相重合；所述第二热交换板通过第二高热导率组件与所述第二光电元件相连接，其上设置有第二流体循环通道；所述第一热交换板和第二热交换板之间通过间隔装置相连接；以及，光纤，所述光纤穿过所述接入孔进入所述止动孔中。