发明名称 |
一种蓝宝石绝缘层上覆硅衬底及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开一种蓝宝石绝缘层上覆硅衬底,是一种硅-蓝宝石-硅衬底,即顶层为硅主动层,中间层为蓝宝石薄层,底层为硅衬底。制备方法步骤如下:第一步,采用衬底切割技术将抛光蓝宝石薄层均匀切下;第二步,将切下的蓝宝石薄层与硅衬底进行热处理键结;第三步,完成顶层的硅主动层。本发明减少了蓝宝石用量,提高了利用率,从而降低整体的生产成本,但仍保有SOS优异特性。采用硅当作衬底主体时更有以下优点:(1)与现有以硅衬底为主流的IC工艺及设备高度整合,有效增进生产效能;(2)作为高频组件衬底散热能力将影响组件设计与效能,由于硅的热传效率显著优于蓝宝石,硅作为衬底主体将有效改进组件散热效能。 |
申请公布号 |
CN104103601A |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201410322287.X |
申请日期 |
2014.07.08 |
申请人 |
厦门润晶光电有限公司 |
发明人 |
王晓靁;刘伯彦;钟其龙 |
分类号 |
H01L23/12(2006.01)I;H01L21/86(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
李宁 |
主权项 |
一种蓝宝石绝缘层上覆硅衬底,其特征在于:是一种硅‑蓝宝石‑硅衬底,即顶层为硅主动层,中间层为蓝宝石薄层,底层为硅衬底。 |
地址 |
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路4号之1号厂房1层 |