一种可任意拆分的LED封装方法及LED封装结构

摘要

本发明公开了一种LED封装方法和LED封装结构，该封装方法包括采用整片连体铜片做为导热基体，该基体为纯金属薄片，具有高导热的优点，基体于环氧树脂板铆合相连，环氧树脂板表面存在若干贯通孔，LED晶片直接通过贯通孔放置于导热基体上，通过键合丝连接LED晶片和环氧树脂板形成通路，通过压模将包封材料覆盖于LED晶片上，包封材料通常为硅胶或者环氧树脂。本发明涉及的LED封装方法和封装结构，具有散热好，拆分便利，可根据使用需求任意拆分成不同排列组合，灯珠焊接无需引线。

主权项

使用金属薄片做为固定晶片的支架及散热导体。