| 发明名称 | 晶片切割装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶片切割装置，下模（2）上设置有落料通孔（3），冲模（1）上设置有与落料通孔（3）相配合的切刀（4）。刀刃（8）的外表面上包覆有一层耐磨层（9），耐磨层（9）为铬铁合金耐磨层。所述落料通孔（3）的下方设置有废料收集装置。本实用新型采用冲压切割方式，结构简单，设计合理，加工成本低；冲模和下模可根据需要做成多行多列，可实现对物料盘上的二极管晶片的批量切割，切割效率高；刀刃的外表面上包覆有一层耐磨层，增强了刀刃的抗磨损性能，增长了切刀的使用寿命；落料通孔的下方设置有废料收集装置，可集中回收切割过程中产生的废料。 | ||
| 申请公布号 | CN203882990U | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201420325178.9 | 申请日期 | 2014.06.18 |
| 申请人 | 四川蓝彩电子科技有限公司 | 发明人 | 钟锡全 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英;詹权松 |
| 主权项 | 晶片切割装置，其特征在于：包括冲模（1）和下模（2），下模（2）上设置有至少一对落料通孔（3），落料通孔（3）的位置与晶片引线（7）的位置相匹配，冲模（1）上设置有与落料通孔（3）相配合的切刀（4）。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区兴宁路36号 | ||