封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种封装结构，包括一载体、至少一芯片、至少一第一导胶槽、至少一第二导胶槽以及一底胶。载体具有一承载表面。芯片配置在载体的承载表面上，且具有彼此相对的一主表面与一背表面以及多个硅穿孔。主表面面对承载表面，且硅穿孔贯穿背表面及主表面而连接至承载表面。第一导胶槽配置在载体的承载表面上。第二导胶槽配置在载体的承载表面上，且与第一导胶槽彼此相交。底胶填充到载体与芯片之间，且填满第一导胶槽与第二导胶槽。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：一载体，具有一承载表面；至少一芯片，配置在该载体的该承载表面上，且具有彼此相对的一主表面与一背表面以及多个硅穿孔，其中该主表面面对该承载表面，且该些硅穿孔贯穿该背表面及该主表面而连接至该承载表面；至少一第一导胶槽，配置在该载体的该承载表面上；至少一第二导胶槽，配置在该载体的该承载表面上，且与该第一导胶槽彼此相交；以及一底胶，填充到该载体与该芯片之间，且填满该第一导胶槽与该第二导胶槽。