一种基于静电场辅助的激光加工工艺及其加工装置

摘要

本发明公开了一种基于静电场辅助的激光加工工艺及其加工装置，包括：激光器、集成激光头，以及用于放置样品的运动平台，集成激光头的出光口位于运动平台的上端；集成激光头包括：圆柱形后端体，以及安装于圆柱形后端体前端的圆锥形前端体，圆柱形后端体与圆锥形前端体之间绝缘连接，圆柱形后端体中安装有用于聚焦激光束的激光束准直与聚焦系统，且圆柱形后端体的侧壁上开设有向圆柱形后端体中通入辅助气体的气体入口；圆锥形前端体上连接有直流电源的负极，直流电源的正极与样品连接，形成辅助强电场，使得样品表面的原子所受束缚力减弱，激光能够容易地对材料实现分层剥离，剥离产物迅速被辅助气流带走，有效避免了热量在材料中的积累。

主权项

一种基于静电场辅助的激光加工装置，其特征在于，包括：激光器(1)、集成激光头(2)，以及用于放置样品的运动平台(3)，其中，激光器(1)的输出端口与集成激光头(2)的入口同轴设置，集成激光头(2)的出光口位于运动平台(3)的上端；集成激光头(2)包括：圆柱形后端体(2‑1)，以及安装于圆柱形后端体(2‑1)前端的圆锥形前端体(2‑2)，圆柱形后端体(2‑1)与圆锥形前端体(2‑2)之间绝缘连接，圆柱形后端体(2‑1)中安装有用于聚焦激光束的激光束准直与聚焦系统，且圆柱形后端体(2‑1)的侧壁上开设有向圆柱形后端体(2‑1)中通入辅助气体的气体入口(2‑3)；圆锥形前端体(2‑2)上连接有直流电源(2‑4)的负极，直流电源(2‑4)的正极与样品连接。