电子元件承盘的限位结构

摘要

本实用新型公开了一种电子元件承盘的限位结构，主要为承盘本体，具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置电子元件的容置部，并在各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，该高度值与宽度值的比值小于2。本实用新型通过分支部的高度值与宽度值的比值小于2，达到提高第二限位结构的结构强度的目的。

主权项

一种电子元件承盘的限位结构，其特征在于，承盘本体具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置部，所述容置部容置电子元件，且各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，所述各第一限位结构及各第二限位结构将电子元件限位于容置部内，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，所述高度值与宽度值的比值小于2。