大功率半导体元件贴片封装结构

摘要

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是一种大功率半导体元件贴片封装结构；半导体元件放置于一带开口的容腔内，第一引脚和第二引脚分别与所述半导体元件电连接且分别延伸至所述容腔的开口的上方，所述第一引脚和所述第二引脚互不相连接；通过把半导体元件密闭于一容腔内做成贴片封装的形式，同传统的直插零件相比，一方面，其功率等技术性能指标能达到直插零件的水平，另一方面，在使用时，通过采用自动化贴片设备进行贴片生产能有效提高组装效率。

主权项

一种大功率半导体元件贴片封装结构，其特征在于：半导体元件放置于一带开口的容腔内，第一引脚和第二引脚分别与所述半导体元件电连接且分别延伸至所述容腔的开口的上方，所述第一引脚和所述第二引脚互不相连接。