发明名称 高压器件
摘要 本发明提供一种高压器件,形成器件的方法。该方法包含设置制备有主动器件区域的衬底。该主动器件区域包含栅极堆叠的栅极堆叠层,该栅极堆叠层于栅极介电层上至少包括有栅极电极层。对应于该栅极的第一掩膜设置于该衬底上。该衬底经图案化,以至少去除部分的未经该第一掩膜保护的顶部栅极堆叠层。第二掩膜亦设置于该衬底上,该第二掩膜具有开口,该开口曝露出一部分该第一掩膜与该顶部栅极堆叠层。沟道井藉由注入离子穿透该开口与栅极堆叠层进入该衬底而形成。
申请公布号 CN101950735B 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201010226895.2 申请日期 2010.07.09
申请人 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司 发明人 张国伟;P·R·维尔马
分类号 H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L27/092(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I 主分类号 H01L21/8238(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟;靳强
主权项 一种形成器件的方法,包括:设置制备有主动器件区域的衬底,其中,该主动器件区域包含栅极堆叠的栅极堆叠层,该栅极堆叠层至少包括有在栅极介电层上的栅极电极层;在该衬底上设置对应于该栅极的第一掩膜;图案化该衬底,以至少去除部分的未经该第一掩膜保护的顶部栅极堆叠层;在该衬底上设置第二掩膜,该第二掩膜具有开口,该开口曝露出一部分该第一掩膜与该顶部栅极堆叠层;以及注入离子穿透该开口与栅极堆叠层进入该衬底,以形成沟道井,其中,该栅极的第一边缘对应于该器件的该栅极的沟道边缘,而该栅极的第二边缘对应于该器件的该栅极的漏极边缘。
地址 新加坡新加坡城