发明名称 |
一种电阻器凸电极反面印刷工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种电阻器凸电极反面印刷工艺,包括如下步骤:(1).印刷反面导体;(2).印刷电阻层;(3).印刷电阻保护层;(4).镭射切割;(5).印刷保护层;(6).印刷导体;(7).端银处理;(8).电镀处理;(9).测试包装。采用本技术方案的有益效果是:有效避免客户使用时撞击到端电极导致电阻原件功能失效,同时客户端置件时将电阻印刷面朝下,缩短了电流行程,提高了产品TCR水平,节约成本。 |
申请公布号 |
CN103730222B |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201410010843.X |
申请日期 |
2014.01.10 |
申请人 |
旺诠科技(昆山)有限公司 |
发明人 |
管春风 |
分类号 |
H01C17/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01C17/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电阻器凸电极反面印刷工艺,其特征在于,包括如下步骤 :(1). 印刷反面导体,将反面导体的形状及位置由网版通过印刷机印刷在白基板上 ;(2). 印刷电阻层,由网版通过印刷机在反面导体上,印刷电阻层的形状和位置 ;(3). 印刷电阻保护层,由网版通过印刷机在电阻层上,印刷电阻保护层的形状和位置 ;(4). 镭射切割,在完成印刷电阻保护层后,在电阻层的位置处进行激光切割 ;(5). 印刷保护层,在完成镭射切割后,由网版通过印刷机在电阻保护层和镭射切割口处,印刷保护层的形状和位置 ;(6). 印刷导体,由网版通过印刷机在保护层上,印刷导体的形状和位置 ;(7). 端银处理,由排条机将片状产品变为条状,再经过滚沾机对条状产品的侧面进行涂银,侧面涂银完成后,由折粒机将条状产品折成颗粒状 ;(8). 电镀处理,对折成颗粒状的产品进行电镀,先进行镀镍,再进行镀锡 ;(9). 测试包装,对电镀后的产品进行阻值和外观的检测,检测合格的进行包装成品。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路333号旺诠科技(昆山)有限公司 |