高速信号线用接合线

摘要

本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag₂S)膜，并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8～2.5质量%的钯(Pd)、0.1～0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。

主权项

一种高速信号线用接合线，其是为了将半导体元件的焊垫电极与配线基板上的引线电极连接并含有微量添加元素的Ag‑Pd‑Pt三元系合金接合线，其特征为：该接合线为三元合金，该三元合金含有0.8～2.5质量%的钯、0.1～0.7质量%的铂，而剩余部分是由纯度99.99质量%以上的银所构成；该接合线的剖面是由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜是由连续铸造的外皮层及表面偏析层所构成，而该表面偏析层形成于该外皮层上，是由含银量比芯材更多的合金所构成。