发明名称 |
一种带隔离圈的多层微带天线 |
摘要 |
本实用新型公开了一种带隔离圈的多层微带天线,包括接地板和设置在接地板上的若干层微带天线,每层微带天线由上到下依次为辐射器和介质基板,在辐射器下方设有用于对辐射器馈电的同轴馈线,且该同轴馈线通过介质基板穿出接地板;每相邻两层微带天线中位于下层的微带天线介质基板上设有金属化过孔隔离圈,位于上层的微带天线同轴馈线形成的馈电区分布在金属化过孔隔离圈内,位于下层的微带天线同轴馈线形成的馈电区分布在金属化过孔隔离圈外。该隔离圈线能够有效消除上层天线馈电对下层天线的影响,同时减小天线重量,便于小型化加工。 |
申请公布号 |
CN203883119U |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201420220991.X |
申请日期 |
2014.04.30 |
申请人 |
陕西北斗伟丰导航技术有限公司 |
发明人 |
商锋 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人 |
徐文权 |
主权项 |
一种带隔离圈的多层微带天线,其特征在于,包括接地板(4)和设置在接地板(4)上的若干层微带天线,每层微带天线由上到下依次为辐射器和介质基板,在辐射器下方设有用于对辐射器馈电的同轴馈线,且同轴馈线通过介质基板穿出接地板(4);每相邻两层微带天线中位于下层的微带天线介质基板上设有金属化过孔隔离圈(5),位于上层微带天线的同轴馈线形成的馈电区分布在金属化过孔隔离圈(5)内,位于下层微带天线的同轴馈线形成的馈电区分布在金属化过孔隔离圈(5)外。 |
地址 |
710100 陕西省西安市长安区航天基地神舟四路239号航创国际广场C座605 |