| 发明名称 | 一种复合结构材料的电流磁控溅射装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种复合结构材料的电流磁控溅射装置，包括待镀基片、电源单元、旋转单元、施镀腔体与靶材；待镀基片与靶材分别设置在施镀腔体的内部；靶材正对于待镀基片，用于在电流磁控溅射作用下于待镀基片表面形成镀层；电源单元与待镀基片的两端连接，用于在待镀基片的两端导通电流，电流在待镀基片的周围形成磁场；旋转单元与待镀基片连接，用于驱动待镀基片旋转。本实用新型电流磁控溅射装置所制得的复合结构材料的巨磁阻抗效应和磁灵敏度明显增加。 | ||
| 申请公布号 | CN203878205U | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201420226922.X | 申请日期 | 2014.05.05 |
| 申请人 | 华东师范大学 | 发明人 | 赵振杰;潘校齐;嵇晓凤;阮建中 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人 | 董红曼 |
| 主权项 | 一种复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，包括待镀基片(1)、电源单元(2)、旋转单元(3)、施镀腔体(4)与靶材(5)；所述待镀基片(1)安装在所述旋转单元(3)上，所述待镀基片(1)设置在所述施镀腔体(4)的内部；所述靶材(5)设置在所述施镀腔体(4)的内部，并正对于所述待镀基片(1)；所述电源单元(2)与所述待镀基片(1)的两端电气连接。 | ||
| 地址 | 200062 上海市普陀区中山北路3663号 | ||