发明名称 元件贴装装置
摘要 本发明涉及一种元件贴装装置,用于将元件贴装在基板上,其特征在于,具有:能将元件贴装在基板的规定位置上的贴装头;可调整所述贴装头与竖直轴的夹角的调整部;所述调整部可根据基板面的弯曲角度对所述贴装头的倾斜角度进行调整,以使所述贴装头的倾斜角度与基板上的弯曲发生面的法线方向一致,并将元件贴装在基板上。通过调整贴装头角度,使元件贴装作业方向与基板弯曲面的法线方向一致,从而可使贴装力均匀,以提高贴装精度。
申请公布号 CN101686633B 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN200810167753.6 申请日期 2008.09.27
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 郭飞;袁晓晔
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种元件贴装装置,用于将元件贴装在基板上,其特征在于,具有:将元件贴装在基板的规定位置上的贴装头;调整所述贴装头与竖直轴的夹角的调整部;所述调整部根据基板面的弯曲对所述贴装头的倾斜角度进行调整,以使元件的贴装作业方向与贴装位置的法线方向一致,并将元件贴装在基板上,所述调整部包括:在竖直方向上支撑所述贴装头,长度固定的1个固定部;和在竖直方向上支撑所述贴装头,长度可变的2个可变部,所述可变部包括:作为驱动所述可变部改变长度的动力源的驱动马达;将来自所述驱动马达的动力传送至所述可变部的传动机构;和接受来自传动机构的动力并使所述可变部长度变化的位移机构。
地址 日本大阪府