多层线路板和多层线路板的制造方法

摘要

在制造安装电子部件用的多层线路板中，以往使用B2it等利用导电性凸点进行层间连接的多层布线技术。可是存在下述问题：因基板的翘曲造成在多层布线之间发生短路，或在导电性凸点和布线之间产生连接不良。因此本发明通过涂布含有绝缘性填料的绝缘性清漆，形成绝缘性覆盖膜。即使在基板发生翘曲的情况下，也可以保持多层布线之间的绝缘性、提高布线连接的稳定性以及提高制造成品率。

主权项

一种多层线路板，其特征在于包括：导电性凸点组，形成在第一导体层和第二导体层之间；以及由含有绝缘性填料的绝缘性树脂混合液构成的绝缘层，该绝缘层形成在所述导电性凸点组的周围，其中，所述绝缘性填料的平均粒径为层叠热压后的所述导电性凸点组的平均高度的20％以上100％以下。