| 发明名称 |
记忆体系统及热强化记忆体模组之方法 |
| 摘要 |
本案申请一热强化记忆体模组之专利。该记忆体模组包括一第一延伸电平面及一位于其基板一表面平面与第一延伸电平面之间的热连接。一第一热管理结构(诸如一散热器)耦合至该基板之表面平面且耦合至该热连接。 |
| 申请公布号 |
TWI457068 |
申请公布日期 |
2014.10.11 |
| 申请号 |
TW096120143 |
申请日期 |
2007.06.05 |
| 申请人 |
海盗船记忆体公司 美国 |
发明人 |
安迪 保罗;约翰 比克利;唐 莱伯曼;丹 苏文;罗伯特 皮尔斯;马汀 慕勒 |
| 分类号 |
H05K7/20;G06F1/20 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种热强化一记忆体模组之方法，该记忆体模组具有一基板，该基板包含复数个电平面，该方法包含：延伸该基板之该复数个电平面中之一第一者；在该基板之一表面平面与该第一电平面之间提供一热连接；及将一第一热管理结构耦合至该基板之该表面平面且耦合至该热连接。 |
| 地址 |
美国 |
