发明名称 |
发光二极体之封装结构 |
摘要 |
本发明涉及一种发光二极体之封装结构,其包括一基板、贴设在基板上之发光二极体晶片及一封装体,该封装体设置有光散射结构,该光散射结构对光之散射强度与照射在所述封装体上各区域之光强大小呈同向增减。藉由光散射结构之散光作用,发光二极体之封装结构之中心点透光亮度与发光二极体之封装结构周围之透光亮度基本相同,发光二极体之封装结构之出光趋于均匀。 |
申请公布号 |
TWI456804 |
申请公布日期 |
2014.10.11 |
申请号 |
TW099116067 |
申请日期 |
2010.05.20 |
申请人 |
荣创能源科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |
发明人 |
廖启维;曾文良;林志勇;谢明村;叶进连 |
分类号 |
H01L33/58 |
主分类号 |
H01L33/58 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发光二极体之封装结构,其包括一基板、贴设在基板上之发光二极体晶片及一封装体,其改良在于:所述封装体设置一光散射结构,该光散射结构对光之散射强度与照射在所述封装体上各区域之光强大小呈同向增减,其中所述光散射结构系于所述封装体之表面进行雾化或喷砂处理,其中所述封装体之表面雾化程度或喷砂处理后之砂粒密度系从所述封装体之中部到底部逐渐减小。 |
地址 |
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |