基板材料的表面处理装置

摘要

本发明之课题在于，提案一种基板材料的表面处理装置，其第1系透过对基板材料强力冲击以实施均匀之喷射，第2系使得即使是电路经微细化、高密度化的电子电路基板，亦能高精度地稳定制造。;其解决手段为，该表面处理装置6使用于电子电路基板的制造制程中，从喷嘴7对基板材料A喷射处理液B，进行表面处理。喷嘴7系由双流体喷嘴构成，其将处理液B和气体D混合喷射，并且基板材料A和喷嘴7之间形成5 mm~40 mm的间隔距离E，与气体D一起喷射的处理液B系形成微小粒子而喷射在基板材料A。然后，对基板材料A以强力冲击喷射，并藉由朝左右方向F的水平往复移动而广泛均匀地喷射。气体D的温度从压送源14之鼓风机开始上升且被压送供给。

主权项

一种基板材料的表面处理装置，系被使用在电子电路基板的制造制程中，从喷嘴喷射处理液，以对被搬送之基板材料，进行表面处理，其特徴为，该喷嘴系由双流体喷嘴构成，其将处理液和空气混合后喷射，该基板材料和该喷嘴之间形成5mm以上~40mm以下之间隔距离；分别于各喷射管设置复数个该喷嘴；各该喷射管系朝向左右方向排列，于前后之搬送方向彼此存在有间隔，同时设有复数支，并且可在左右方向水平往复移动；与该空气一起从该喷嘴被喷出的该处理液系成为微小粒子，而朝该基板材料喷射，且在极接近的前述间隔距离下，以最大冲击值200mN以上的强力冲击喷射该基板材料，并且藉由该喷射管以及该喷嘴的前述水平往复移动，对该基板材料广泛均匀地喷射；且该空气系从属压送源的鼓风机，以0.01MPa以上~0.08MPa以下的气压，被压送供给至该喷嘴；从该鼓风机被压送供给至该喷嘴之该空气、以及从该喷嘴与该空气混合后喷射之该处理液系以可设成适合于该基板材料的表面处理的温度之方式进行温度上升，据此藉由将该处理液喷射至该基板材料，从而发挥提高该基板材料的表面处理精度之功能。