发明名称 电晶体的制造方法
摘要 一种电晶体的制造方法。于基底上形成图案化牺牲层,图案化牺牲层包括多个开口,开口暴露基底。以图案化牺牲层为罩幕,对基底进行掺杂制程,以于开口所暴露的基底中形成源极掺杂区与汲极掺杂区。进行选择性成长制程,以分别于源极掺杂区与汲极掺杂区上形成源极与汲极。移除图案化牺牲层,以暴露源极与汲极之间的基底。于源极与汲极之间的基底上形成闸极。
申请公布号 TWI456664 申请公布日期 2014.10.11
申请号 TW100134598 申请日期 2011.09.26
申请人 南亚科技股份有限公司 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 发明人 苏国辉;陈逸男;刘献文
分类号 H01L21/336;H01L21/20 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种电晶体的制造方法,包括:于一基底上形成一图案化牺牲层,该图案化牺牲层包括多个开口,该些开口暴露该基底;以该图案化牺牲层为罩幕,对该基底进行一掺杂制程,以于该些开口所暴露的基底中形成一源极掺杂区与一汲极掺杂区;进行一选择性成长制程,以分别于该源极掺杂区与该汲极掺杂区上形成一源极与一汲极;移除该图案化牺牲层,以暴露该源极与该汲极之间的该基底;于该基底上形成一闸介电材料层,该闸介电材料层覆盖该源极与该汲极;于该闸介电材料层上形成一闸极导体材料层;以及以该源极与该汲极的顶部为研磨终止层,对该闸介电材料层与该闸极导体材料层进行一平坦化制程,以于该源极与该汲极之间的该基底上形成一闸极。
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号