发明名称 散热基板导体提升发光效能之方法
摘要 本发明系有关一种散热基板导体提升发光效能之方法,系于散热基板的表面利用电镀加工技术形成复数导体,并将形成于散热基板上之复数导体基座表面加工研磨形成预定形状之纹路,并于导体基座表面设置一发光晶粒,如此藉由导体基座表面之纹路,可以提升反射发光效能,并减少热能产生,节省电能等。
申请公布号 TWI456793 申请公布日期 2014.10.11
申请号 TW100129000 申请日期 2011.08.15
申请人 林秀如 新北市土城区中央路4段54巷11号12楼 发明人 林秀如
分类号 H01L33/20;H01L33/62 主分类号 H01L33/20
代理机构 代理人
主权项 一种散热基板导体提升发光效能之方法,系包括:于一散热基板的一侧形成有一导体,并于该导体之导体基座表面加工形成有预定形状之纹路,且该导体上设置有发光晶粒,并令该导体之纹路位于该发光晶粒的外围,以提升光源反射效能者。
地址 新北市土城区中央路4段54巷11号12楼