半导体封装方法及其结构

摘要

一种半导体封装方法，其包含提供一基板，该基板系具有复数个接点，且各该接点系具有一第一接合表面，该第一接合表面系具有复数个第一导电颗粒接触区及复数个第一非导电颗粒接触区；形成一可导电之防游离胶体于该基板，该可导电之防游离胶体系混合有复数个导电颗粒及复数个防游离材；以及覆晶结合一晶片于该基板，该晶片系具有复数个含铜凸块，各该含铜凸块系具有一第二接合表面及一环壁，该第二接合表面系具有复数个第二导电颗粒接触区及复数个第二非导电颗粒接触区，该些导电颗粒系电性连接该些第一导电颗粒接触区及该些第二导电颗粒接触区，该些防游离材系结合于该些第二非导电颗粒接触区，且该些防游离材更包覆该些环壁。

主权项

一种半导体封装方法，其至少包含：　提供一基板，该基板系具有一上表面及复数个设置于该上表面之接点，各该接点系具有一第一接合表面，且该第一接合表面系具有复数个第一导电颗粒接触区及复数个第一非导电颗粒接触区；　形成一可导电之防游离胶体于该基板之该上表面及该些接点上，该可导电之防游离胶体系混合有复数个导电颗粒及复数个防游离材；以及　覆晶结合一晶片于该基板，该晶片系具有一主动面及复数个设置于该主动面之含铜凸块，该主动面系朝向该基板之该上表面，该可导电之防游离胶体系包覆该些含铜凸块，各该含铜凸块系具有一第二接合表面及一环壁，该第二接合表面系具有复数个第二导电颗粒接触区及复数个第二非导电颗粒接触区，该些含铜凸块系藉由该些导电颗粒电性连接于该些接点，该些导电颗粒系位于该些第一接合表面及该些第二接合表面之间，且该些导电颗粒系电性连接该些第一接合表面之该些第一导电颗粒接触区及该些第二接合表面之该些第二导电颗粒接触区，该些防游离材系位于相邻导电颗粒之间，且该些防游离材系位于各该第一接合表面及各该第二接合表面之间，该些防游离材系结合于该些第二接合表面之该些第二非导电颗粒接触区，且该些防游离材更包覆该些含铜凸块之该些环壁。