发明名称 |
耳机耳壳及耳机 |
摘要 |
一种耳机耳壳及耳机,适用于一耳机单体,其耳机耳壳包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体开设有一第一贯通孔,第二壳体亦开设有一第二贯通孔,第二壳体与第一壳体对应结合,并于二壳体内部构成容置空间,以供耳机单体电性设置于其中。空气经由第一贯通孔与第二贯通孔而流通于第一壳体与第二壳体之间,以达到较佳的透气散热效果。 |
申请公布号 |
TWI457009 |
申请公布日期 |
2014.10.11 |
申请号 |
TW100144534 |
申请日期 |
2011.12.02 |
申请人 |
技嘉科技股份有限公司 新北市新店区宝强路6号 |
发明人 |
林英宇 |
分类号 |
H04R5/033;H04R1/10 |
主分类号 |
H04R5/033 |
代理机构 |
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代理人 |
范国华 新竹县竹北市嘉丰十一路1段100号4楼之7 |
主权项 |
一种耳机耳壳,适用于一耳机单体,该耳机耳壳包括:一第一壳体,开设有一第一贯通孔;以及一第二壳体,与该第一壳体对应结合,并于内部构成容置空间,以供该耳机单体电性设置于其中,该第二壳体开设有一第二贯通孔;其中,空气经由该第一贯通孔与该第二贯通孔而于该第一壳体与该第二壳体之间的容置空间流通。 |
地址 |
新北市新店区宝强路6号 |