| 发明名称 |
用于接触电子组件之接触装置及方法 |
| 摘要 |
本发明提供连接至少两个组件之方法，其中使用烧结预制件。该预制件包含有一表面具有至少一个含有硬化糊状物之结构元件之载体，其中该硬化糊状物含有;(a)金属粒子，该等金属粒子具有含有至少一种有机化合物之涂层，及;(b)至少一种烧结助剂，该烧结助剂选自由下列组成之群：(b1)有机过氧化物，(b2)无机过氧化物，(b3)无机酸，(b4)有机酸之盐，其中该等有机酸具有1个至4个碳原子，(b5)有机酸之酯，其中该等有机酸具有1个至4个碳原子，及(b6)羰基错合物，且;该载体之具有该硬化糊状物之该表面不与该糊状物之该等成份反应。 |
| 申请公布号 |
TWI455774 |
申请公布日期 |
2014.10.11 |
| 申请号 |
TW100131825 |
申请日期 |
2011.09.02 |
| 申请人 |
贺利氏材料科技公司 德国 |
发明人 |
沙法 麦克;史密特 渥夫冈 |
| 分类号 |
B22F1/02;B22F7/08;H01L21/58;H01L21/60 |
主分类号 |
B22F1/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种烧结预制件，其包含有一表面具有至少一个含有硬化糊状物之结构元件之载体，其特征在于该硬化糊状物(a)含有金属粒子，该等金属粒子具有含有至少一种有机化合物之涂层，该至少一种有机化合物选自由脂肪酸、脂肪酸盐及脂肪酸酯组成之群，及(b)含有至少一种烧结助剂，该烧结助剂选自由下列组成之群：(b1)有机过氧化物，(b2)无机过氧化物，(b3)无机酸，(b4)有机酸之盐，其中该等有机酸具有1个至4个碳原子，(b5)有机酸之酯，其中该等有机酸具有1个至4个碳原子，及(b6)羰基错合物，且该载体之具有该硬化糊状物之该表面不与该糊状物之该等成份反应。 |
| 地址 |
德国 |
