发明名称 |
摄像基板之加工方法 |
摘要 |
本发明之课题系可不使用保护胶带,而对摄像基板施行形成摄像元件之加工。本发明之摄像基板之加工方法具有于盖玻璃基板之表面以可以洗净液溶解之树脂形成溶解性树脂层的溶解性树脂层形成步骤;将溶解性树脂层吸附至研磨台之吸附步骤;将元件基板研磨之研磨步骤;及在使元件基板之被研磨面与盖玻璃基板之表面露出之状态下,将洗净液供给至元件基板之被研磨面与盖玻璃基板之表面而洗净的洗净步骤。 |
申请公布号 |
TWI456744 |
申请公布日期 |
2014.10.11 |
申请号 |
TW098139112 |
申请日期 |
2009.11.18 |
申请人 |
迪思科股份有限公司 日本 |
发明人 |
高田畅行 |
分类号 |
H01L27/146;H01L21/304 |
主分类号 |
H01L27/146 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种摄像基板之加工方法,系于盖玻璃基板层积形成有元件层之元件基板者,其特征在于,具有:溶解性树脂层形成步骤,系于前述盖玻璃基板之表面以可以洗净液溶解之树脂形成溶解性树脂层者;吸附步骤,系于该溶解性树脂层形成步骤后,将前述溶解性树脂层吸附至研磨台者;研磨步骤,系于该吸附步骤后,将前述元件基板研磨者;及洗净步骤,系于该研磨步骤后,在使前述元件基板之被研磨面与前述盖玻璃基板之表面露出之状态下,将前述洗净液供给至前述元件基板之被研磨面与前述盖玻璃基板之表面而洗净者。 |
地址 |
日本 |