高导热性聚醯亚胺薄膜、高导热性贴金属层合体及其之制造方法

摘要

〔课题〕本发明系提供一种除耐热性、尺寸安定性外，还具有加工性及接着性，且导热特性优良之高导热性贴金属层合体，以及高导热性聚醯亚胺薄膜。;〔解决手段〕此种高导热性贴金属层合体，其系于绝缘层之单面或两面上具有含导热性填充剂之聚醯亚胺树脂层的金属层。接着，上述高导热性贴金属层合体之绝缘层，或者具有含上述填充剂之聚醯亚胺树脂层之高导热性聚醯亚胺薄膜，其含填充剂之聚醯亚胺树脂层中之导热性填充剂之含有比例系20～80wt%，该导热性填充剂，其含有平均长径DL系0.1～15μm之板状填充剂，以及平均粒径DR系0.05～10μm之球状填充剂，该DL及DR之关系则满足DL＞DR/2，其不含30μm以上之导热性填充剂，且热膨胀系数为10～30ppm/K之范围。

主权项

一种高导热性贴金属层合体，系在绝缘层之单面或两面上具有金属层之层合体中，且该绝缘层系在聚醯亚胺树脂中至少具有一层含有导热性填充剂之含填充剂聚醯亚胺树脂层者；其特征为：该含填充剂聚醯亚胺树脂层中之导热性填充剂之含有比例系20~80wt%，该导热性填充剂，其含有平均长径DL系0.1~15μm之板状填充剂，以及平均粒径DR系0.05~10μm之球状填充剂，该板状填充剂系选自氧化铝及氮化硼所成群之至少一种，且该球状填充剂系选自氧化铝、熔融二氧化矽及氮化铝所成群之至少一种，该平均长径DL及平均粒径DR之关系则满足DL>DR/2，其不含30μm以上之导热性填充剂，该导热性填充剂中，其板状填充剂中之长径为9μm以上之板状填充剂及球状填充剂中之粒径为9μm以上之球状填充剂之合计，系全体之导热性填充剂量之50wt%以下，且绝缘层之热膨胀系数为10~30ppm/K之范围。