药剂渗透贴片及其制法

摘要

一种药剂渗透贴片，包括：一软性电路板、一控制晶片、一渗透性黏着层、至少一透水性阀门及至少一储药槽。该软性电路板设有至少一药剂释放孔，该控制晶片耦接于该软性电路且用已控制该透水性阀门的开启及关闭。该渗透性黏着层连接于该软性电路板的一下表面而且遮蔽该药剂释放孔的下端。该透水性阀门固接于该软性电路板的一上表面，而且遮蔽住该药剂释放孔的上端。该储药槽固接于该上表面，而且罩设于该透水性阀门的外部。本发明还提供该药剂渗透贴片的制法。

主权项

一种药剂渗透贴片，包括：一软性电路板，该软性电路板设有至少一药剂释放孔；一控制晶片，该控制晶片耦接于软性电路板；一渗透性黏着层，该渗透性黏着层连接于该软性电路板的一下表面而且遮蔽该药剂释放孔的下端；至少一透水性阀门，该透水性阀门固接于该软性电路板的一上表面，而且遮蔽住该药剂释放孔的上端，而该控制晶片用以控制该透水性阀门的开启及关闭；及至少一储药槽，该储药槽固接于该上表面，而且罩设于该透水性阀门的外部；该透水性阀门包含有一透水层，该控制晶片提供一第一预设电压于该透水层以增加该透水层之透水性以及使得该透水层膨胀，以便该储药槽中的药剂渗透过该透水层；该控制晶片提供一第二预设电压于该透水层以降低该透水层之透水性以及使得该透水层收缩，使得该储药槽中的药剂无法渗透过该透水层。