积体电路装置及其制备方法

摘要

本发明之积体电路装置之一实施例，包含一下晶圆，具有一第一介电区块及一第一导电区块，该第一导电区块设置于该第一介电区块之上；至少一堆叠晶圆，具有一第二介电区块及一第二导电区块，该第二导电区块设置于该第二介电区块之上，其中该堆叠晶圆系以一中间黏着层予以接合该下晶圆之上，且在该下晶圆及该堆叠晶圆之间没有焊垫；以及至少一导电插塞，实质上以直线方式贯穿该堆叠晶圆且深入该下晶圆，其中该导电插塞设置于该第一导电区块及该第二导电区块之内。

主权项

一种积体电路装置，包含：一下晶圆，具有一第一介电区块及一第一导电区块，该第一导电区块设置于该第一介电区块之上，其中该第一导电区块包含一基部及一环形侧壁，该环形侧壁设置于该基部之上；至少一堆叠晶圆，具有一第二介电区块及一第二导电区块，该第二导电区块设置于该第二介电区块之上，其中该堆叠晶圆系以一中间黏着层予以接合该下晶圆之上，且在该下晶圆及该堆叠晶圆之间没有焊垫，其中该第二导电区块系呈环形；以及至少一导电插塞，实质上以直线方式贯穿该堆叠晶圆且深入该下晶圆，其中该导电插塞设置于该第一导电区块及该第二导电区块之内。