具有防电磁干扰结构的半导体结构与其制造方法

摘要

半导体结构包括基板单元、半导体元件、导电性接脚、封装体及防电磁干扰膜。基板单元具有接地端、上表面及下表面。半导体元件及导电性接脚系设置于邻近基板单元之上表面，封装体包覆半导体元件且具有第一封装上表面、第二封装上表面及封装侧面，第一封装上表面实质上平行于第二封装上表面，且封装侧面系连接第一封装上表面与第二封装上表面。防电磁干扰膜包括上部、侧部及支部，上部系覆盖封装体的第一封装上表面，支部系覆盖封装体的第二封装上表面，而侧部系覆盖封装体的封装侧面。导电性接脚连接基板单元之接地端与防电磁干扰膜之侧部。

主权项

一种半导体结构，包括：一基板单元，具有一接地端、一上表面及一下表面；一半导体元件，设置于邻近该基板单元之该上表面；一导电性接脚，设置于邻近该基板单元之该上表面；一封装体，包覆该半导体元件且具有一第一封装上表面、一第二封装上表面及一第一封装侧面，该第一封装上表面实质上平行于该第二封装上表面，且该第一封装侧面系连接该第一封装上表面与该第二封装上表面；以及一防电磁干扰膜，包括一上部、一侧部及一支部，该上部系覆盖该第一封装上表面，该侧部系覆盖该第一封装侧面，而该支部系覆盖该第二封装上表面；其中，该导电性接脚连接该基板单元之该接地端与该防电磁干扰膜之该侧部，且该导电性接脚具有相对之一第一侧与一第二侧，该封装体覆盖该导电性接脚之该第一侧，该导电性接脚之该第二侧、该基板单元与该封装体共同定义一凹口空间。