半导体装置、固体摄像装置及电子机器

摘要

本发明系关于一种可降低由两晶圆间之连接部所引起之杂讯的影响，且于通信中无需特别之电路，结果可谋求成本削减之半导体装置、固体摄像装置及相机系统。上述半导体装置包含第1晶圆11及第2晶圆12，且具有将第1晶圆11与第2晶圆12贴合之积层构造，第1晶圆11系搭载高耐压电晶体系统电路，第2晶圆12系搭载比高耐压电晶体系统电路为低耐压之低耐压电晶体系统电路，且上述第1晶圆与上述第2晶圆间之配线系通过形成于第1晶圆上之通孔而连接。

主权项

一种半导体装置，其包含：第1晶圆；及第2晶圆；且具有将上述第1晶圆与上述第2晶圆贴合之积层构造，上述第1晶圆系搭载高耐压电晶体系统电路，上述第2晶圆系搭载较上述高耐压电晶体系统电路为低耐压之低耐压电晶体系统电路，上述第1晶圆与上述第2晶圆之配线系电性连接。