发明名称 磁控式电浆溅镀机
摘要 一种磁控式电浆溅镀机,包含:一溅镀腔体、一引导线圈及一磁控装置。该溅镀腔体具有一承载底部及一结合端部,该承载底部与该结合端部系为两相对端部,该承载底部系供设置一被镀物,该结合端部系供设置一靶材,该承载底部及结合端部之间系界定形成一溅镀空间,且一参考线系依序延伸通过该承载底部、溅镀空间及结合端部;该引导线圈系以该溅镀腔体之参考线为中心轴绕制而成,且该引导线圈系围绕该溅镀空间;该磁控装置系设置于该溅镀腔体具有该结合端部的一侧,且该磁控装置具有一磁化侧,该磁化侧系朝向该结合端部。
申请公布号 TWI456082 申请公布日期 2014.10.11
申请号 TW099109191 申请日期 2010.03.26
申请人 国立中山大学 高雄市鼓山区莲海路70号 发明人 刘承宗;赖明志
分类号 C23C14/35 主分类号 C23C14/35
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路284号12楼
主权项 一种磁控式电浆溅镀机,其包含:一溅镀腔体,具有一承载底部及一结合端部,该承载底部与该结合端部系为两相对端部,该承载底部系供设置一被镀物,该结合端部系供设置一靶材,该承载底部及结合端部之间系界定形成一溅镀空间,且一参考线系依序延伸通过该承载底部、溅镀空间及结合端部;一引导线圈,系以该溅镀腔体之参考线为中心轴绕制而成,且该引导线圈系围绕该溅镀空间;及一磁控装置,系设置于该溅镀腔体具有该结合端部的一侧,且该磁控装置具有一磁化侧,该磁化侧系朝向该结合端部;其中该磁控装置包含一轭铁、一主磁性控制件及一外环磁性控制件,该主磁性控制件及该外环磁性控制件系设置于该轭铁之一承载面上,且该外环磁性控制件系沿着该主磁性控制件之外周环周设置,该外环磁性控制件具有一环周磁铁及一环周电磁线圈,该环周磁铁系设置于该轭铁之承载面上,该环周电磁线圈系绕设在该环周磁铁周围。
地址 高雄市鼓山区莲海路70号