摘要 |
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe (10) bereitgestellt. Eine Leiterplatte (12) weist eine erste Seite der Leiterplatte (12), eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite der Leiterplatte (12), eine zentrale Ausnehmung (13) der Leiterplatte (12), mindestens eine Kontaktausnehmung (34, 36) der Leiterplatte (12) und auf der ersten Seite der Leiterplatte (12) mindestens eine Anschlussstelle (38, 40) auf. Ein Trägerelement (11) ist mit der Leiterplatte (12) körperlich gekoppelt, weist eine erste Seite des Trägerelements (11) auf, die der zweiten Seite der Leiterplatte (12) zugewandt ist, und weist auf der ersten Seite des Trägerelements (11) mindestens eine Kontaktstelle (30, 32) des Trägerelements (11) auf. Die Kontaktstelle (30, 32) des Trägerelements (11) ist in der Kontaktausnehmung (34, 36) der Leiterplatte (12) freigelegt. Ein optoelektronische Bauelement (15) ist über das Trägerelement (11) mit der Kontaktstelle (30, 32) des Trägerelements (11) elektrisch gekoppelt und ist so auf der ersten Seite des Trägerelements (11) angeordnet, dass es in der zentralen Ausnehmung (13) der Leiterplatte (12) freigelegt ist. Ein Gehäusekörper (14) weist eine zentrale Ausnehmung (26) auf und ist so ausgebildet und so mit der Leiterplatte (12) körperlich gekoppelt, dass das optoelektronische Bauelement (15) in der zentralen Ausnehmung (26) des Gehäusekörpers (14) freigelegt ist. Ein Kontaktelement (46, 48) ist an einer Innenseite des Gehäusekörpers (42) angeordnet und so ausgebildet, dass das Kontaktelement (46, 48) die Kontaktstelle (30, 32) des Trägerelements (11) mit der Anschlussstelle (38, 40) der Leiterplatte (12) elektrisch koppelt. |