发明名称 |
晶片保持件 |
摘要 |
本发明提供一种晶片保持件,能够将减薄加工的晶片容易且平坦地放置到特性试验的实施装置的载荷台面上,在从晶片保持件取下晶片时晶片不会发生破损,能够进行高温下的特性试验。以封住按照环状留下周边部而设有中空部的保持框架(10)的中空部的方式且以具有吸收金属片与保持框架的热膨胀之差的滑动自由度的方式,将金属片(12)安装到该保持框架(10)上。在该金属片上形成有开设了多个细孔的穿孔区域(14)。能够以覆盖该穿孔区域的一部分或全部的方式配置晶片(30),具备由耐热性原材形成的晶片固定机构(20),该晶片固定机构(20)将配置在金属片上的晶片固定成使其不会相对于该金属片活动。 |
申请公布号 |
CN104094395A |
申请公布日期 |
2014.10.08 |
申请号 |
CN201380004382.9 |
申请日期 |
2013.02.13 |
申请人 |
泰克霍隆株式会社 |
发明人 |
田中知行;池田穗高;横田满 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 |
代理人 |
严慎 |
主权项 |
一种晶片保持件,其特征在于,包括:保持框架,其以环状留下周边部而设有中空部;金属片,其具有开设了多个细孔的穿孔区域;晶片固定机构,其对以覆盖所述穿孔区域的一部分或全部的方式配置在所述金属片上的晶片进行固定,所述金属片使用被称作垫片的金属片来形成,在所述穿孔区域上开设的所述多个细孔通过蚀刻技术来形成,所述金属片以具有吸收所述金属片与所述保持框架的热膨胀之差的滑动自由度的方式安装在所述保持框架上,所述晶片固定机构由耐热性原材形成,具有:晶片外形基准接合板,其以环状留下周边部而设有中空部;接合板按压盖板,其对该晶片外形基准接合板进行按压固定,以环状留下周边部而设有中空部,在将所述晶片的周缘部用所述晶片外形基准接合板的中空部的内侧周缘部和所述金属片夹持的基础上,在该晶片外形基准接合板上层叠所述接合板按压盖板,将所述晶片固定成不会相对于该金属片活动。 |
地址 |
日本东京 |