| 发明名称 | 用于大气压测量芯片的防水装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及用于大气压测量芯片的防水装置。该防水装置包括：外壳，外壳内形成用于容纳大气压测量芯片的工作空间，外壳通过密封圈与电路板密封，工作空间具有第一容积V1；狭长通道，狭长通道与工作空间相通，狭长通道具有第二容积V2，其中，第一容积与第二容积之和与第一容积的比值大于(1+大气压测量芯片所处的水下深度h(单位为米)/10)。即，(V1+V2)/V1>(1+h(单位为米)/10)。本实用新型的防水装置能满足IP67防水等级要求。 | ||
| 申请公布号 | CN203869805U | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201420219430.8 | 申请日期 | 2014.04.29 |
| 申请人 | 梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司 | 发明人 | 刘亮刚;韩健君 |
| 分类号 | G01L19/14(2006.01)I | 主分类号 | G01L19/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 黄嵩泉 |
| 主权项 | 一种用于大气压测量芯片的防水装置，包括：外壳，所述外壳内形成用于容纳所述大气压测量芯片的工作空间，所述外壳通过密封圈与电路板密封，所述工作空间具有第一容积V1；狭长通道，所述狭长通道与所述工作空间相通，所述狭长通道具有第二容积V2，其中，所述第一容积与所述第二容积之和与所述第一容积的比值大于(1+所述大气压测量芯片所处的水下深度h(单位为米)/10)，即，(V1+V2)/V1>(1+h(单位为米)/10)。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区桂平路589号 | ||