发明名称 |
无线IC器件及无线IC器件用元器件 |
摘要 |
本发明的无线IC器件可减少包装体的制造成本,在较小的物品上也可安装,并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体(60)的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部(61),在该部分设置电磁耦合模块(1)。利用该电磁耦合模块(1)和包装体(60)的铝蒸镀膜来构成无线IC器件。电磁耦合模块(1)的作为磁场发射用辅助辐射体的环状电极与包装体(60)的铝蒸镀膜耦合,整个物品包装体(60)起到作为天线的辐射体的作用。 |
申请公布号 |
CN104092019A |
申请公布日期 |
2014.10.08 |
申请号 |
CN201410225188.X |
申请日期 |
2008.07.02 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
加藤登;池本伸郎 |
分类号 |
H01Q7/00(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q7/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
俞丹 |
主权项 |
一种无线IC器件,其特征在于,包括:无线IC;环状电极,该环状电极的一端和另一端分别与所述与无线IC相连接;以及导电部,该导电部是物品的全部或者是物体的一部分,且具有预定的宽度,所述环状电极靠近所述导电部的边缘设置,且所述环状电极与所述导电部的所述边缘耦合,从而使所述导电部起到辐射体的作用。 |
地址 |
日本京都府 |