| 发明名称 | 晶圆边缘非晶碳薄膜清除装置及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆边缘非晶碳薄膜清除装置及方法。所述晶圆边缘非晶碳薄膜清除装置包括：气体喷头、可旋转卡盘以及一个或多个激光发射器；其中，气体喷头处于可旋转卡盘的上方，并且朝着可旋转卡盘的方向喷射气体；可旋转卡盘用于承载晶圆；所述一个或多个激光发射器布置在可旋转卡盘的侧部上方，用于朝着可旋转卡盘发射激光束。通过本发明提出的方法能够精确去除晶圆边缘非晶碳薄膜，避免边缘非晶碳薄膜在后续工艺中剥落成为晶圆上的缺陷，最终提高产品良率。 | ||
| 申请公布号 | CN104091772A | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201410331729.7 | 申请日期 | 2014.07.11 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 雷通;邱裕明 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 王宏婧 |
| 主权项 | 一种采用激光辅助化学刻蚀的晶圆边缘非晶碳薄膜清除装置，其特征在于包括：气体喷头、可旋转卡盘以及一个或多个激光发射器；其中，气体喷头处于可旋转卡盘的上方，并且朝着可旋转卡盘的方向喷射气体；可旋转卡盘用于承载晶圆；所述一个或多个激光发射器布置在可旋转卡盘的侧部上方，用于朝着可旋转卡盘发射激光束。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 | ||