| 发明名称 | 无刷直流电机集成驱动电路的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。本实用新型将3个IC芯片和6个场效应管封装在同一个电路中，得到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，提升了应用电路的集成度，提高了应用电路的稳定性和可靠性，减小了驱动电路的体积。本实用新型无需对器件进行电参数筛选，可以明显降低成本，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203871321U | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201420259045.6 | 申请日期 | 2014.05.20 |
| 申请人 | 安徽国晶微电子有限公司 | 发明人 | 阮怀其;王士勇;庞士德;史少峰 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人 | 奚华保;袁由茂 |
| 主权项 | 一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架（1），多个芯片粘接在引线框架（1）的基岛（2）上且与引线框架（1）电性连接，芯片与引线框架（1）通过包封塑料包封再后固化。 | ||
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道1号 | ||