| 发明名称 | 一种封装基板的凸点及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于集成电路封装技术领域，公开了一种封装基板的凸点制造方法；包括：在封装基板上制作内层线路；在封装基板表面进行化学镀铜；在内层线路正上方的化学镀铜层上电镀形成筒状凸点；蚀刻凸点范围外以及凸点内腔底部的化学镀铜层；在凸点内墙内填充低熔点焊料。本发明通过直接在内层铜线路上制作凸点，降低操作复杂性，简化工艺流程；同时筒状凸点高度易于控制，一致性好；焊料容量大，具备较好的焊接性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104091794A | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201410337188.9 | 申请日期 | 2014.07.15 |
| 申请人 | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 于中尧;孙瑜;方志丹 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人 | 刘杰 |
| 主权项 | 一种封装基板的凸点制造方法；其特征在于，包括以下步骤：在封装基板上制作内层线路；在封装基板表面进行化学镀铜；在内层线路正上方的化学镀铜层上电镀形成筒状凸点；蚀刻凸点范围外以及凸点内腔底部的化学镀铜层；在凸点内墙内填充低熔点焊料。 | ||
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||