发明名称 电镀装置及电镀方法
摘要 本发明提供一种电镀装置及电镀方法。电镀装置(11)具备:电镀槽(13),贮存电镀液;以及辅槽(15),该辅槽(15)是与该电镀槽(13)不同体的槽,且所述电镀液在该辅槽(15)与所述电镀槽(13)之间循环。辅槽(15)在其内部具有第1空间(17)及位于该第1空间(17)下游侧的第2空间(19)。第1空间(17)内的电镀液中超过指定高度的部分从第1空间(17)流入第2空间(19),且在该第2空间(19)内在空气中流下。
申请公布号 CN102011169B 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201010278802.0 申请日期 2010.09.08
申请人 上村工业株式会社 发明人 礒野敏久;立花真司;大村直之;星俊作;松田加奈子;清水宏治
分类号 C25D17/00(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)N 主分类号 C25D17/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种电镀装置,其特征在于,该电镀装置包括:电镀槽,其贮存有电镀液;辅槽,该辅槽是与所述电镀槽不同体的槽,且所述电镀液在该辅槽与所述电镀槽之间循环,该电镀装置还包括从所述电镀槽将所述电镀液送往所述辅槽的送出侧配管,所述辅槽具有如下结构:在其内部具有第1空间及位于该第1空间下游侧的第2空间,以及为了隔开所述第1空间与所述第2空间而沿上下方向延伸设置的第1间隔壁,而且所述第1空间内的所述电镀液中超过指定高度的部分从所述第1空间流入所述第2空间,在该第2空间内,所述电镀液在空气中流下,第2间隔壁,其为了将所述第1空间的内部分为沉降空间与供应空间而沿上下方向延伸设置,所述沉降空间用于使所述电镀液中的金属粒子沉降,所述供应空间位于该沉降空间上游侧,且从所述送出侧配管的供应口供应的所述电镀液被供应至所述供应空间,所述电镀槽具有槽主体及溢流槽,所述槽主体贮存所述电镀液,所述溢流槽是与该槽主体一体地设置,所述槽主体的所述电镀液溢流过所述槽主体侧壁的上缘部而流入所述溢流槽,该溢流槽具有如下结构:其在内部具有上游侧空间和位于该上游侧空间下游侧的下游侧空间,且所述电镀液从所述上游侧空间流入所述下游侧空间并在空气中流下。
地址 日本大阪府