复合电介质材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种复合电介质材料，包括有机聚合物和Cu@SiO₂核壳微粒，Cu@SiO₂核壳微粒包括壳层SiO₂微粒和位于核的Cu纳米微粒，Cu@SiO₂核壳微粒均匀分散于有机聚合物中。复合电介质材料由于采用了Cu@SiO₂核壳微粒，其在Cu纳米微粒表面包覆有一层绝缘性能良好的SiO₂微粒层，因而在增加Cu纳米微粒分散性的同时，可以有效地阻止Cu纳米微粒之间导电通路的形成。因此，当在聚合物基体中的填充量较高时，既可以获得较高的介电常数，又可以保持较低的漏电流。同时，本发明公开的制备方法简单，原料成本低，可实现规模化生产。

主权项

一种复合电介质材料，其特征在于，包括有机聚合物和Cu@SiO₂核壳微粒，所述Cu@SiO₂核壳微粒包括壳层的SiO₂微粒和位于核的Cu纳米微粒，所述Cu@SiO₂核壳微粒均匀分散于所述有机聚合物中；所述复合电介质材料还包括金属氧化物微粒，所述金属氧化物微粒的粒径为10‑1000nm，所述金属氧化物微粒均匀分散于所述有机聚合物中，所述金属氧化物微粒在所述复合电介质材料中的体积百分比含量为5‑40％；其中，所述有机聚合物为橡胶、环氧树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚酰亚胺中的至少一种；所述Cu纳米微粒的半径为5‑100nm，所述壳层的SiO₂微粒的厚度1‑20nm；所述复合电介质材料中所述Cu@SiO₂核壳微粒的体积百分比含量为10‑80％，所述Cu纳米微粒在所述复合电介质材料中的体积百分比含量为5‑40％，所述有机聚合物的体积百分比含量为20‑90％，且所述复合电介质材料总的体积百分比含量为百分之百；所述金属氧化物微粒为TiO₂、ZrO₂、Al₂O₃、Ta₂O₅、Nb₂O₅中的一种或一种以上的混合物或者为具钙钛矿结构的化合物，所述具钙钛矿结构的化合物为BaTiO₃、SrTiO₃、PbTiO₃、PbZrO₃中的一种或一种以上的混合物。