| 发明名称 | 金属板的增强方法及增强结构 | ||
| 摘要 | 本发明的金属板的增强方法中，将具备约束层和层叠在所述约束层的表面上且含有热塑性树脂组合物的增强层的增强片，粘贴在涂装后的金属板上。 | ||
| 申请公布号 | CN103201108B | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201180046001.4 | 申请日期 | 2011.09.16 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 间濑拓也;藤井隆裕 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王玉玲 |
| 主权项 | 一种金属板的增强方法，其特征在于，将增强片粘贴到涂装后的金属板，所述增强片具备约束层和层叠在所述约束层的表面且由经加热不会发生固化收缩的热塑性树脂组合物形成的增强层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||