发明名称 热熔防拆动态令牌及其防拆方法
摘要 本发明公开了一种热熔防拆动态令牌及其防拆方法,其包括,外壳、用于储存信息的电路板、电池。所述外壳包括壳体和用于与所述壳体扣合的盖体;还包括一弹片,所述电池设置在所述电路板与所述弹片之间,所述电路板、电池、弹片设置在壳体内,所述壳体设置在靠近所述弹片一侧,且所述壳体朝向所述弹片的一侧设有凸出的热熔柱,所述壳体通过所述热熔柱贯穿所述弹片和所述电路板的通孔熔接。其方法是在对所述热熔防拆动态令牌拆解时,所述电路板被翘起,所述弹片在所述热熔柱处与所述电路板分离,进而所述电路板与所述电池分离。本发明以简单的拆卸方式,实现电路板与电池的断电效果,从而提高电路板内部储存的敏感信息完整性。
申请公布号 CN104092548A 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201410344350.X 申请日期 2014.07.18
申请人 上海众人科技有限公司 发明人 谈剑锋;尤磊;钱金金
分类号 H04L9/32(2006.01)I 主分类号 H04L9/32(2006.01)I
代理机构 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人 王建国
主权项 一种热熔防拆动态令牌,包括:外壳、用于储存信息的电路板、电池;其特征在于:所述外壳包括壳体和用于与所述壳体扣合的盖体;所述热熔防拆动态令牌还包括一弹片,所述电池设置在所述电路板与所述弹片之间;所述电路板、电池、弹片设置在所述壳体内,所述壳体设置在靠近所述弹片一侧,且所述壳体朝向所述弹片的一侧设有凸出的热熔柱,所述弹片和所述电路板上分别设有用于所述热熔柱穿过的通孔,所述壳体通过所述热熔柱与所述弹片和所述电路板熔接。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路899号9幢01室4层